《環(huán)糊精應(yīng)用大講堂》第六期《環(huán)糊精基新型裝載體系簡(jiǎn)介》，由北京工商大學(xué)王金鵬教授與大家傾情分享！

王金鵬教授在環(huán)糊精應(yīng)用方面取得了多項(xiàng)研發(fā)成果和學(xué)術(shù)貢獻(xiàn)。創(chuàng)制了新型環(huán)糊精基運(yùn)載體系。利用交聯(lián)、組裝、點(diǎn)擊化學(xué)改性等多元復(fù)合聚合技術(shù)，研制了具有智能釋放和自愈功能的交聯(lián)類(lèi)、共聚類(lèi)、組裝類(lèi)環(huán)糊精聚合物制備新技術(shù)，開(kāi)發(fā)了環(huán)糊精金屬有機(jī)骨架材料、環(huán)糊精復(fù)合納米材料、環(huán)糊精水凝膠、環(huán)糊精乳液體系等多種形式的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)輸送載體體系，克服了傳統(tǒng)環(huán)糊精用作載體時(shí)存在的空腔固定、應(yīng)用形式單一，緩控釋能力差等缺點(diǎn)。

  《環(huán)糊精應(yīng)用大講堂》第六期將于12月30日（周五）20：00與大家見(jiàn)面，精彩課程不容錯(cuò)過(guò)！我們不見(jiàn)不散！